WH-2000C 真空热压键合机
- WHGF-51
- 汶颢股份
- 江苏省苏州市
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- 2023-08-22 10:06:25
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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WH-2000C 真空热压键合机
用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合， 是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备， 配置空气加热功能，使腔体温度一致。
重量：80kg；
压力范围：0~3kN；
额定最高温度：200℃；
可键合芯片厚度：0~140mm；
具有空气加热功能。
