硬质芯片可逆夹具
- WHGF-6
- 汶颢股份
- 江苏省苏州市
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- 2023-08-21 13:36:36
苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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该夹具是针对有机和无机硬质芯片（包括但不限于PMMA和玻璃芯片）设计的一款广谱 式夹具，也可以根据客户芯片的尺寸，可定制 夹具。夹具采用了可逆封合的方式，避免了复 杂的芯片两层的封合过程，省时省力，也便于 芯片清洗以重复使用。夹具中心有观察视窗，便于客户使用显微镜对芯片进行原位观测。
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