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单晶硅晶圆加工
  • DKT-03
  • 苏州迪可通生物
  • 江苏省苏州市
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  • 2023-10-07 14:24:39

苏州迪可通生物科技有限公司

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材 料 尺寸 最小厚度 厚度公差 最小孔径 孔径公差 崩边
单晶硅/多晶硅 ≦ф300mm 0.15mm ±0.005mm φ0.1mm ±0.02mm ≦80μm

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