微流控可编程精密匀胶机
- HC150
- YoungChip
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- 2022-07-19 14:30:48
浙江扬清芯片技术有限公司
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产品简介
HC150匀胶机，采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
基本参数
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外形尺寸 |
L310XW254XH250mm |
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适用晶元尺寸范围 |
Ø 10~150mm |
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旋涂速度 |
100~12000rpm |
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最大旋涂时间 |
3000s |
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旋涂时间精度 |
0.1s |
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内腔直径 |
212mm |
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操作方式 |
4英寸彩色触屏控制 |
