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轮转式石蜡切片机
  • S700
  • 世泽生物
  • 上海市
  • 一个月内
  • 按需定制
  • 议价
  • 2023-01-05 17:43:46

上海世泽生物科技有限公司

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项目



 



规格参数



切片



0.50 - 100 µm

0.50 - 5.0 µm 以 0.5 µm为增幅

5.0 - 20.0 µm 以 1.0 µm为增幅

20.0 - 30.0 µm 以 2.0 µm为增幅

30.0 - 60.0 µm 以 5.0 µm为增幅

60.0 - 100.0 µm 以 10.0 µm为增幅



修块



修块厚度范围1 - 600 µm

1.0 - 10.0 µm 以 1.0 µm为增幅

10.0 - 20.0 µm 以 2.0 µm为增幅

20.0 - 50.0 µm 以 5.0 µm为增幅

50.0 - 100.0 µm 以 10.0 µm为增幅

100.0 - 600.0 µm 以 50.0 µm为增幅



进样精度



1-3.5 μm时,精度±15%;

4-10 μm时,精度±10%;

10 μm以上时,精度±5%;



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